半導体パッケージ基板の生産技術業務/大垣市/B15の求人情報

【雇入直後】 半導体パッケージ基板の生産において、下記の生産技術業務をしていただきます。 ■設備調整、プロセス条件出し、データ収集および立ち上げサポートなども含む業務 ・試験設備,量産設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自らおこなう業務 (試験設備とは、電子関連部門、ｾﾗｯｸ関連部門、技術開発部門と業種は様々) ・生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入 ・設備で良品を生産するプロセス条件を検証し、帳票に落とす 半導体業界での経験をお持ちの方は、お気軽にご応募ください。 【変更の範囲】 会社が定める業務

2023年設立のベンチャー企業。 所属メンバーは人材派遣業界歴が長いベテランが大多数です。 2030年までに社員数2000名を目指して事業を拡大中です！ 一緒に事業拡大ができる"あなた"からの応募を待っています！ 【企業理念】 ■ Mission：人材サービス業界の発展に寄与する 「こういったサービスがあればいいのに・・・」という声に応える 最先端技術と現在の業務の融合による課題解決 DX推進とAI活用による業界全体の発展支援 ■ Vision：企業と人が成長する機会を創出する 企業と人が得意分野で働ける機会の創造 業務量軽減や人材育成のサポート マネージドサービスプロバイダーとしての長期的パートナーシップ ■ Value：新しい未来に貢献する DX化による業務プロセスフローの改善による企業の生産性向上への貢献 労働者派遣事業と職業紹介事業を通じた人材不足の解決 私たちは、業界後発であることを強みに変え、従来の常識にとらわれない新しい人材サービスの在り方を追求しています。 最先端技術の活用と確かな人材育成力を融合させ、業界のリーディングカンパニーを目指して邁進してまいります。

【学歴】 高卒以上 【必須】 ■下記いずれか必須 ・生産技術の業務経験をお持ちの方。 ・半導体業界での業務経験をお持ちの方。

基本給：255,000～380,000円（試用期間中も同様） 年収：420万～620万 ※固定残業代制度採用なし、時間外労働分の割増賃金は別途支給 賞与：年2回 昇格：年1回

【応募方法】まずは当サイトよりご応募ください。 ※応募後にメールをお送りしますが、迷惑メールに入ってしまう可能性があるため、ご注意ください。 選考フロー 応募→面接　※場合によっては2次面接あり 会社名：HRプロビジョン株式会社 従業員数：283 名（2025年10月時点） 代表取締役 税光　利栄 設立日：2023/11/28 資本金：2.5億円 本社所在地：105-0014 東京都港区芝三丁目4番12号 アパ三田芝公園駅前ビル 6階 事業内容 技術系人材派遣事業 　- IT人材派遣・SES（準委任） 　- 半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業 　- 自動車エンジニア派遣事業 　- 人材紹介事業 製造系派遣事業 【備考】本求人は、雇用会社より株式会社ヒューガン（人材紹介会社）がお預かりしている求人です。